本书依据Cadence公司目前的主流版本Allegro 16.6工具为基础，详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程。其中的设计方法和设计技巧更是结合了笔者多年的设计经验，全书共18章，主要内容除介绍Allegro软件一些必要的基本操作和技巧外，还包括高速PCB设计精华内容，如叠层阻抗设计、高级技巧、STM32核心板PCB设计、DDR3设计、DDR4设计和八层机顶盒主板PCB设计，结合2-8层案例做了具体的分析与讲解。

本书根据编者多年高速PCB设计经验，以实用高效为原则，结合编者自己的设计习惯，将OrCADCapture原理图设计、PCB封装制作、PCB前处理、约束管理器设置、PCB布局、PCB布线、PCB敷铜、PCB后处理、输出光绘文件等一系列流程中用到的技巧进行了详细的讲解。本书内容源于实际工作项目中设计的需要，侧重于快速掌握软件操作、提高软件操作效率以及解决在项目设计过程中碰到的疑难问题，在内容编排上尽可能避免单纯的菜单翻译，从而让读者迅速掌握该软件的操作。本书可供PCB设计工程师、硬件工程师、项目负责人及其他相关电子技术工作者参考，也可作为高等院校相关专业的教材。

本书以Cadence Allegro SPB 16.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等PCB设计的全过程，包括原理图输入及器件数据集成管理环境的使用，中心库的开发，PCB设计工具的使用，以及高速信号仿真工具的使用等。无论是对前端设计开发（原理图设计），还是对PCB板级设计，以及PCB上的高速电路分析，都有全面的参考和学习价值。

本书从高速电路的特点出发，分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高速电路设计中所面临的三大问题：电磁兼容、信号完整性和电源完整性，接着对这些问题的来龙去脉及危害作了详细的分析，最后将这些问题的解决方法贯穿到实际的高速电路PCB设计的过程之中。本书在第一版的基础上进行了部分内容的修改和增加。本书理论与实际相结合，由浅入深，思路清晰，适合于电子信息类专业的本科生或专科生的参考教材和培训教材使用，也可供从事高速电路工程设计与应用工作的科技人员使用。

本书共分为11章：第1章介绍系统级封装的历史和发展趋势。第2章了解一些常见的命令和工作环境。第3章是了解一些设计的数据。第4章介绍如何创建BGA封装。第5章创建Die的零件库。第6章建立DIE和BGA之间的连线关系。第7章介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。第11章包括独立式协同设计、实时的协同设计。

本书共分为11章：第1章介绍系统级封装的历史和发展趋势。第2章了解一些常见的命令和工作环境。第3章是了解一些设计的数据。第4章介绍如何创建BGA封装。第5章创建Die的零件库。第6章建立DIE和BGA之间的连线关系。第7章介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。第11章包括独立式协同设计、实时的协同设计。

本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。 本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，广大电路设计工作者快速入门及进阶的参考用书。随书赠送15小时以上的基础视频教程，读者可以用手机扫描二维码或通过PCB联盟网论坛直接获取链接下载学习。

本书以CadenceSPB17.4PCB开发软件为平台，以具体电路为范例，详尽讲解基于Concept-HDL到Allegro电路板设计的全过程，包括项目管理、元器件原理图符号及元器件封装创建、原理图设计（Concept-HDL）、设计约束、PCB布局与布线的规则、CAM文件输出等电路板设计的全过程，对PCB板级设计有全面的参考和学习价值。本书提供书中涉及的实例和技术文件，以方便读者更好地理解和掌握所学的内容，使读者对设计工具有较为深入的理解，并基本掌握从原理图设计到PCB设计等一系列设计步骤的实现方法和技巧。

本书介绍了如何应用OrCAD软件包来设计和生产PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）。OrCAD Capture和PCB Editor是OrCAD软件包中的两个部分。Capture是原理图设计工具，PCB Editor是可以替代OrCAD Layout的、相对比较新颖的PCB设计工具。 书中通过大量的示例展示了如何用Capture绘制电路的原理图，如何用PCB Editor设计可投产的电路板。本书不仅详细介绍了软件的使用方法，还深入讲解了软件包的功能与限制。 本书具有以下特点： 介绍了印制电路板相关的IPC、JEDEC和IEEE标准； 绍了生产性设计（DFM）和电磁干扰（EMI）的处理等； 讲述了如何建立完整电路和印制电路板图所需的原理性Capture元件、PSpice模型和印制电路板封装。

本书由一个真正钻研容器技术的团队写作，他们不仅仅是在使用Docker，更多的是在探索容器的未来之路，希望把“代码与产品，理论与实践”完美结合。本书内容从Docker的来源、镜像、仓库、安全、网络、卷存储，到生态、测试及社区贡献都有涉猎。无论你是入门级，还是已经有了较深的功底，这本书都会带你踏上新的台阶——正所谓“进阶”。